长沙**生产车间

电子厂无尘车间装修设计方案
一、两种净化空调方式的分析比较
1.1 新风机组+混风机组+过滤器（HEPA）空调方式介绍
该空调方式指的是室外新风经过新风机组处理后送入混风机组，混风机组把回风与新风混合并处理至所要求的空气参数后直接用风管送风到各终端过滤器（HEPA）,通常新风机组将新风处理到室内焓值，不承担室内负荷，只承担新风负荷，由混风机组承担室内的湿负荷和显热负荷，空调方式示意图见图1。
1.2 新风机组+干盘管+FFU空调方式介绍
所谓干盘管，是因为在这种系统中冷冻盘管仅承担显热负荷，其冷冻水进水温度一般在13℃以上，也就是说在室内空气的温度以上，盘管一般不可能产生冷凝水,属于干工况运行,所以其叫干盘管，而13℃的冷冻水常用的制取方法为利用水--水板式换热器把冷水机组的7℃/12℃冷冻水转换过来。所谓FFU，中文意思为风机过滤器单元，确切地说是一种自带动力、具有过滤功能的模块化的末端送风装置，许多净化设备生产厂家都有FFU的详细介绍，这里不再赘述。新风机组+干盘管+FFU空调方式指的是室外新风经过新风机组处理后送入洁净室的天花技术夹层内，干盘管负责处理空气至所要求的参数,然后用FFU来循环空气从而达到洁净度要求的换气量,通常新风机组将新风处理到室内温度，承担新风负荷及室内湿负荷，干盘管承担室内的显热负荷,FFU负荷循环及过滤空气。即湿度由新风机组负责,温度由干盘管负责,洁净度由FFU负责，空调方式示意图见图2。
1.3 两种净化空调方式的初投资比较
部分企业认为新风机组+干盘管+FFU净化方式比常规净化空调方式的初投资要高，现比较如下：
（1）由于干盘管与FFU制造技术的发展与普及，生产厂家的飞速增长，促使它们的价格相比前些年已经大幅度下降，选择也开阔得多，不仅有外国进口的产品，而且国内众多厂家的新产品也均可以选择；
（2）新风机组+干盘管+FFU净化方式相比于常规净化方式，其空调风柜仅为规格很小的新风机组，不含混风机组，所以空调风柜房的面积可以相应缩小，节省了建筑空间，而且新风管占用洁净室吊顶空间较少，节省了吊顶空间；
（3）相比于常规净化方式，新风机组+干盘管+FFU净化方式由于使用天花板技术夹层，所以其在围护结构方面的价格会稍高；
（4）相比于常规净化方式，新风机组+干盘管+FFU净化方式由于整体用电功率较少，所以其在空调配电方面用到的电线电缆型号较小，开关及变频器等也可缩小型号,造价下降；
（5）新风机组+干盘管+FFU的净化方式所需要的风管量是很少的，仅为新风机组的新风管，而常规的净化方式中需要的风管量就很多，它包括新风机组的送风管、混风机组的送风管及回风管(都是大规格的风管)。总体来说，新风机组+干盘管+FFU的净化方式的初投资与常规净化方式的初投资基本持平。
1.4 两种净化空调方式的运行能耗比较
运行能耗的比较主要体现在用电量方面，其中新风机组+干盘管+FFU净化方式的用电量主要包括：新风机组，FFU，干盘管水泵三个方面。而常规净化方式中用电量主要包括：新风机组，混风机组。可以看出，两个系统的比较就在于FFU+ 干盘管水泵与混风机组之间，可以很明显地看出混风机组的用电量会高出很多，因为单个FFU的功率在0.2kw左右，而干盘管水泵是一个小水泵，功率也不会大，两种设备加起来的用电量不多。而常规净化方式的混风机组由于需处理整个系统的循环风量，还要负担末端过滤器的阻力，送回风管的阻力，其功率动辄就会有几十千瓦，所以常规净化方式的运行费用是大大**新风机组+干盘管+FFU净化方式的。一般认为新风机组+干盘管+FFU净化方式的运行费用大约是常规净化方式的60%---80%.
1.5 两种净化空调方式的比较汇总表
二、新风机组+干盘管+FFU净化空调方式的现实可行性
从上述的比较中我们可以看出：新风机组+干盘管+FFU 净化空调方式的初投资并不一定比新风机组+混风机组+过滤器这种常规的净化空调方式的初投资高，如果设计合理，初投资往往与常规净化方式基本持平,但是再考虑电子厂房中净化空调系统所占的用电量是很大的，一个净化空调方式选择的着重点应该放在运行能耗处，而且洁净室的使用班数基本上地连续班数的，净化空调设备均是长时间运行，于是选择能耗低的净化方式是现实可行的，往往一个低能耗的净化方式在两到三年内就可以把初投资所高出的那一部份完全节省回来。所以, 新风机组+干盘管+FFU 这种净化空调方式是值得推广与实行的。
三、新风机组+干盘管+FFU净化空调方式在设计过程中需要注意的一些问题
新风机组+干盘管+FFU净化空调方式跟常规方式的设计基本相同，无论是室内负荷的计算，净化循环风量的选择，正压风量的选择，加湿量的选择都是大同小异，也有很多学术在这方面的设计有详细介绍，笔者在这里着重提一下需特别注意的一些问题：
（1）新风机组处理的新风焓差较大，处理后空气的温度也较低,在通常的冷水温度下运行，需要增加盘管的排数来换热面积，因此，新风机组盘管的排管数比常规方式的盘管排管数要多，而且处理后空气温度较低，所以新风机组的箱体保温厚度以及新风管的保温层厚度比常规方式的厚度要厚；
（2）干盘管干工况运行时进水温度是需根据室内空气的温度而确定的，并不是一个定值，需要按照洁净室的实际温湿度要求情况确定的，而且在不同工况下，干盘管的冷量是变化的，但目前大多数盘管生产厂家的产品说明书中仅仅提及标准工况下的冷量，而干盘管是处在非标准工况下运行的，所以要特别注意干盘管的冷量取值，可以通过相关的介绍方法来计算所得，或者由盘管生产厂家来提供非标准工况下的冷量值；
（3）使用此净化空调方式，如果净化区域中局部房间的温湿度条件不同或者局部房间内的工艺设备发热量不同，则必须对该局部房间进行单独隔断，再设置一套独立的空调系统进行独立的温湿度控制，这样设置有助于温湿度精度的控制及运行时能源的节约；
（4）按照设计理论来说，干盘管是在干工况下运行的，是不会有冷凝水的，但是一个净化房间在刚开空调机的时候，干盘管在进入正常干工况之前的那一段时间内是在湿工况下运行的，即使凝结水量很少，还是建议要设置凝结水盘及排水管，保证不滴水漏水，而且如果干盘管需要清洗或者排空,也有排水设施可用，设置凝结水盘及排水管的费用也不高，所以尽量考虑设置凝结水盘及排水管；
（5）当一个大面积净化房间采用新风机组+干盘管+FFU净化空调方式时，FFU的使用量比较多，单独逐一来管理控制是很不方便的，为了管理方便，建议采用FFU这种新型的管理技术，其能够在电脑上观察到FFU的运行、停止、故障等各种状态，也可以在电脑上进行开停、调速等控制，可以较大的减少对FFU的管理工作量。
四、结语
由于电子电路行业的飞速发展，洁净室的使用将会越来越广泛，而净化空调方式的选择则显得尤为重要，由于常规系统（新风机组+混风机组+过滤器）存在着运行能耗高、建筑空间要求大、管线交叉多等缺点，我们有理由推荐使用新型净化空调方式（新风机组+干盘管+FFU），其节能效果是明显优于常规系统的，建筑空间要求小，管线也不多，并且综合造价和成本与常规系统相差已经不大，相信在不久的将来会更低，所以新风机组+干盘管+FFU 净化空调方式的实施是具有现实可行性的。
随着空调技术的发展，净化空调的设计方式必然会更多，只要我们认真了解系统，有针对性地进行研究，相信电子厂房净化空调方式的选择会不新，并且能够不断完善，能够再进一步的降低能源成本。

什么是SMT无尘电子车间温度及锡膏印刷过程湿度验收标准？
SMT电子厂，顾名思义，也就是生产电子产品的工厂。电子厂产品包括电子、微电子、通讯、计算机、精密仪器等电子产品行业。
工作环境美：车间为无尘车间，中央空调控制，全年温度控制在25±3度
技术含量高：涵盖了化学、材料、电子、焊接、无尘车间的温湿度的重要性您了解多少？
无尘车间是指将一定空间范围内空气中的微粒子、有害空气、等物排除，并将室内温度、洁净度、室内空气压力、气流速度与分布、噪音振动及照明、静电控制在要求范围内，而所给予特别设计的车间。也就是说不论外在环境空气条件如何变化，其室内均能保证所设定要求的洁净度、温湿度及空气清新度，风压等性能参数稳定。
无尘车间的温湿度主要是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。精密机械和机械自动化SMT车间及统计相关知识。
大家可能会问，做了无尘净化车间，还要恒温恒湿有什么用呢？
因为无尘车间室为了满足生产工艺对环境的要求，在生产过程中需要对于温湿度有所控制，这就需要利用净化车间有效降低空气中的灰尘，，病毒等，实现恒温恒压恒躁，提供廖航的生产环境。
室内温湿度条件是是指温湿度基数和相应的温湿度精度。空调技术和精度主要由工艺生产要求确定。
气流组织为了使室内气流能均匀分布，恒温恒湿车间在高精度恒温恒湿室内设计气流组织，应考虑以下几个原则：
合理的组织气流流程，充分发挥送风气流的冷却或加热作用。
建立一个稳定均匀的温度场，以保证在气流到达工作区时，其平均温度与工作区的温度差不**过允许的温度波动值。
根据室内工作人员的卫生要求，在气流到达工作区时，其流动速速在0.25，对热源分布很不均匀，或房间比较高大时，恒温恒湿车间如果采用一个统一的空气参数，同时又均匀的分配风量，就会在室内产生相差悬殊的温度场，将影响恒温精度。
SMT车间温湿度标准: 温度23±3℃  湿度30%到70%
首先是保证锡膏能工作在一个较好的环境，温度会影响锡膏的活性，对里面所添加的助焊剂及相关溶剂的活性有一定的影响。温度过高会增加活性，终影响丝印贴装及回流的效果。*出现虚焊，焊点不光泽等现象。湿度的大会引起锡膏在空气中吸入水气，如吸收过多水气，会使回流产生焊渣，连焊等现象。贴片时，湿度过低，会产生静电，会导致IC微短路，不良品过多。
SMT表面贴装技术主要包括 :  锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业核心的内容，它就像高大建筑中的基石，成就企业走向高峰。
其中，锡膏印刷质量对表面贴装的质量影响，据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。
全自动锡膏印刷机恒温恒湿机特点：
温度对锡膏的影响。实验，温度升高，锡膏的黏度会变低。
黏度变低会造成以下不良： 
模块化结构，方便易用，操作简单 
设备、实用性高，操作简单 
稳定锡膏粘度活性，减少BGA锡少问题，提升质量，增加产量 
加湿用水实现自动化，无须人工补水，可选用水箱供水，约2天加一次水
锡膏印刷机恒温恒湿机详细信息：
恒温恒湿控制单元－－全称是Environment ControlUnit,简称ECU，是指通过压缩制冷和加湿来使用周围环境的温湿度达到我们所期望要求的一种设备。
此恒温恒湿设备用来控制锡膏印刷机内部环境温湿度，全面提升SMT制造过程中的印刷品质。
在锡膏印刷过程中，为什么要使用恒温恒湿机？
1、温度对锡膏的影响。实验，温度升高，锡膏的黏度会变低。
2、黏度变低会造成以下不良：
A、黏度降低会造成积压扩散，印刷时锡膏往旁边扩散而桥接；
B、黏度变低会造成坍塌，印出锡膏块因保持力不够，坍塌而桥接，这个现象一般会发生在印刷过程后（泥石流）；
C、黏度变低会造残缺、脱模不良、塞孔、成型差。
由此可见，温度对湿膏黏度的影响很大，直接影响到产品的核心品质，因此在印刷过程中控制好印刷机内部工作温度是非常重要的。
3、温度对锡膏黏度的影响。温度的概念：湿度，表示大气干燥程度的物理量。在一定的温度下，在一定体积的空气里含有的水汽越少，则空气越干燥；水气越多，则空气越潮湿。空气的干湿程度叫做“湿度”。实验表明，湿度太低，天气干燥，锡膏很*干掉，在北方的冬天表现就很明显。在相对湿度低于40%以下，锡膏的黏度随湿度的降低而降低。在60%以上，由于空气中含的水汽太多，水珠会结晶在锡膏的表面，对锡膏的品质产生严重影响
广东地区每年的3-5月是梅雨季节，空气湿度经常会达到饱和值，还会出现返潮天气。每年的11-1月，空气的湿度值会低于40%，这些的空气温湿度多变环境下，必须使用小型的恒温恒湿机控制单元。
汽车SMT车间加湿
由此可见，温度控制在40%-60%，在印刷过程中控制好印刷机内部的工作温度同样重要。
综上所述，在SMT印刷过程中，使用恒温恒湿空调已变得十分重要。SMT印刷机加装上恒温恒湿空调后，印刷过程中锡膏的黏度上升缓慢，塞孔大量减少，无堆积，无拉丝，边缘无缺陷，印刷品质得到全面提升。能确保将空气温度和湿度严格控制在设定的参数之内，，一年365天，持续不变，为SMT印刷机提供的运行环境；为保证SMT印刷品质，提供有效、可靠的条件。
芯片生产加工车间、集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业洁净室的重要组成部分，由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求较为严格，主要以控制微粒和金属粉尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新风量、噪声等作出了严格的规定。（电子无尘车间有相关温湿度规定）。
贴膜车间温湿度标准:温度21±2℃  湿度60±5%
严格来讲，贴膜车间需要百级的无尘车间，实际上很少有厂家真正的做到，很多厂家因为成本的因数，都是在一个万级的车间建设一个洁净棚，以达到洁净度的要求。首先要通过空调通风系统对空气中尘粒及微生物进行控制，并保证空气清新度（空调结构：有新风，有回风），再对生产物料的洁净度控制、对进入员工的洁净度控制，杜绝污染物的引入、产生以及滞留。
然而对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力(静压)**外部的压力(静压)。压力差的维持一般应符合以下原则：
1、洁净度级别高的空间的压力要**相邻的洁净度级别低的空间的压力。
2、相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间。
3、洁净空间的压力要**非洁净空间的压力。

电子无尘车间装修请联系我们，鑫诚丰无尘车间装修工程。
电子无尘车间清洁要求:
（1）清洁洁净室内墙体时，应使用洁净工程洁净室无尘布。
（2）用90%去离子水和10%的异丙醇配置清洁剂。
（3）使用已获批准的净化工程洁净室去污剂。
（4）每天都要检查无尘车间和装备间的垃圾箱，并及时清走。
（5）每块地板都要吸尘处理。并在“无尘车间清洁记录”表上标明工作完成情况。例如在哪结束从哪开始。
（6）清洁无尘净化工程洁净室的地面时，应先关闭净化系统，并使用无尘室拖把。
（7）在洁净室里吸尘应使用带有过滤器的真空吸尘器。
（8）无尘室所有的门窗都需要清洁、保养。
（9）洁净室每天需吸尘，拖地；一周需擦一次墙面、门窗。
（10）无尘车间架空地板下也要吸尘及擦拭。
（11）电子无尘车间三个月擦一次架空地板底下的柱子和支撑柱。
（12）在洁净室工作时一定要记住，永远是由上往下擦，从离门远的地方向门的方向擦。
无尘车间室内外压力差控制应符合哪些原则和条件
1.无尘车间压力要大于非无尘车间的压力。 
2.洁净度级别高的无尘车间的压力要**相邻的洁净度级别低的空间的压力。 
3.相通无尘车间之间的门要开向洁净度级别高的房间。 
4.不同等级的无尘车间以及洁净区与非洁净区之间的静压差，应不小于4.9Pa。 
5.洁净区与室外的静压差，应不小于9.8Pa。 
以上便是无尘车间室内外压力差控制条件及原则，厂家务必要掌握好这些基本知识，遵循这基本的原则，确保无尘车间运行顺畅。

电子厂房洁净空调工程常用方案比较
电子无尘厂房洁净空调工程的常用方案比较
目前国内还没有统一的电子产品的空气洁净度等级或生产环境控制要求 统一规定，所以一般是依据《洁净厂房设计规范》（G073-2001）以及电子产品的生产厂家实际经验等来确定电子厂房的洁净等级和温湿度的要求。
1.室内空气参数要求
（1）温湿度要求：温度一般为24+2℃，相对湿度为55+5％。
（2）新风量大。由于这类车间内，人员比较多，可根据以下数值应取下列的
值：非单向流洁净室总风量的10—30％；补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量；保持室内每人每小时的新鲜空气量≥40m3/h。
（3）送风量大。为了满足无尘车间内的洁净毒几热湿平衡，需要较大的风量，就300平方米的车间，吊顶高度为2.5米的，如果是万级，送风量就需要300X2.5X30=22500m3/h的送风量（换气次数，是≥25次/h）；如果是十万级的，送风量就需要300X2.5X20=15000 m3/h的送风量（换气次数，是≥15次/h）。
2．空调方案的选用比较
（1）组合式空气处理机组+冷水机组+送风口
这是一个传统的净化空调系统的设计方案。组合式空气处理机组里含有各种功能段，如混合段，初效过滤段，表冷段，二次回风段（或中间段），加热段，加湿段，中效过滤段，风机段等。其冷源由冷水机组提供。
优点：A.空气处理效果好，因空气经过集中处理，在送风过程中被污染程度较低。送风的温度，湿度的控制比较；B.比较适用于有集中冷源的或是较大的厂房；C.空调冷热源可于厂房普通空调系统合用或独立冷热源；D.维修频率较低，E.车间的噪音低。
缺点：A.需要有配套的冷冻机房或有放置热泵机组的室外空间。另需要有放置组合式空气处理机组的空调机房，如25000m3/h的组合式空调机组，常用外型尺寸为6450X1850X2250mm左右。对于旧厂房改造项目来说比较困难空出一个20—30m2的空调机房；B.造**。特点：A.建议新风经过集中处理后再与回风混合，这样可以减少表冷段的处理负担；C.这类方案一般可以适用于洁净度较高的如百级，千级或万级，十万级等较低的净化无尘厂房。
（2）水冷机组+增压风柜+送风口
与种方案比较，这是相对比较简单的空调方案。它可以大大的缩小机房的面积，水冷柜机可以根据具体的情况布置于较小的机房内或净化车间内，增压风柜可以布置于机房内或吊在机房内或在夹层内。
优点：A.空气处理效果较好的，处理过后的空气在送风过程中被污染程度低。送风的温度湿度控制效果可以达到较好的控制。主要在空气处理机组（增压风柜）里进行控制；B.布置灵活。自带冷源；C.大小厂房，新旧厂房都适用；D.维修频率较低；E.车间噪音低。
缺点：A..需要小面积的机房。需要有冷却塔，冷却水泵的摆放位置；B.空调机组与空气处理机组要集中布置；C.造价较低。特点：这种方案可以是一次回风也可以是二次回风，具体根据车间的大小情况来定；这类方案一般可适用于洁净度为千级，万级，十万级等的净化无尘厂房。
2.分体空调柜机+FFU送风口
这是简单的一个空调方案。是直接将分体空调柜机布置于车间内，并用彩钢围护起来，在柜机回风口处再在彩钢板上开回风口（带初效过滤网）；FFU均匀布置于吊顶天花。这个方案适用于对室内温湿度精度要求不高的无尘车间。
优点：A.不需要占用机房面积，布置很灵活；B.可以满足空气的洁净度；C.造价。如300m2的无尘车间初投资约需要40万；D.送风均匀度好。
缺点：A.温湿度控制较差；B.可以满足空气的洁净度；C.FFU的维修频率高。
总结
对于常规电子厂房洁净室空调的设计，应根据电子厂房的生产工艺要求及甲方的经济条件来选用哪种空调设计方案，以满足生产工艺的要求作为前提。根绝以往经验，对于要求高的可以选用组合式空气处理机组集中处理的空调方案；对于要求不高的，又要初投资的，可以选用柜机+FFU。总之，具体的方案选择根据具体情况而定。
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